ZS-GF-5299Z Двухкомпонентный силиконовый герметизирующий состав

Упаковка: 10 кг/ведро, 20 кг/ведро, 25 кг/ведро
Порт: Гуанчжоу, Шэньчжэнь, Иу, Шанхай, Ханчжоу, Циндао, Ляньюньган, Китай
Место: Гуанчжоу, Китай


ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part сложение Заливка из силикона component which has excellent thermal cИндуктивность. This product will not release of low molecular. Яt is adapted Кому all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and металл's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. Яt's widely used for led driver and electronic components.
Инструкция по продукту
ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part сложение Заливка из силикона component which has excellent thermal cИндуктивность. This product will not release of low molecular. Яt is adapted Кому all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and металл's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. Яt's widely used for led driver and electronic components.
Особенности продукта
  • Комната temperatУре или hесть aускоренный cУре
  • Во время отверждения не выделяется ни одно вещество
  • Fгибкая и стабильный от -40 °C Кому 200 °C после cУреd 
  • Превосходные электрические свойства с высоким импедансом и высоким Диэлектрическая прочность
  • Отличная конструкция с защитой от осаждения, подходит для дальних расстояний transportation and long-term sКомуrage
Основное назначение
  • Подходит для общего герметизации/герметизирующего материала блоков питания или других компонентов, термовысвобождающих
Соответствие стандартам
УЛ
ДОСТИГАТЬ
ROHS,
Технические параметры
ЯТем Часть А Часть Б Стандарт
UncУреd Цвет Светло-красный  Серый Q/ZS 1-2016
Вязкость (cps, 25°C) 1200018000 1200018000 ГБ/Т 10247
Смешивание RATIO от WВосемь 1∶1 Q/ZS 1-2016
Вязкость после MИксин (cps, 25°C) 1200018000 ГБ/Т 10247
Рабочее время (Мин, 25°C) 60-90 Q/ZS 1-2016
Герметизация TИМЕ (hr, 25°C) 4-6 GB/T 531.2
CУреd Твёрдость (берег А)  10-20 GB/T 531.2
Термический CИндуктивность [С/(m·K)] 3 АСТМ D5470
Диэлектрик Sтренгт (KВ/мм) ≧15 GB/T 1695
Диэлектрик CОнстант (1,0 МГц) 2.8~3.3 ГБ/Т 1694
Объемное удельное сопротивление (Ω·cm) 1.0&tИМЕs;1013 ГБ/Т 1692
Удельный вес (г/см3) 3.0±0.1 ГБ/Т 13354
Ограничения на использование
Причины плохого отверждения сложение Заливка из силикона соединение:
1. Контактные материалы: When in contact with the following ingredients, it will affect the surface curing. The slight one will only cУре incompletely on the surface, and the heavy one will cause permanent or even incomplete curing:
   ● Разделительный состав, например, моющее средство;
   ● пластификаторы, такие как некоторые пластификаторы в изоляционных пластмассах, проводах и защитных катушках;
   ● Вещества, содержащие азот, фосфор, серу и галогены, такие как натуральный каучук и неопрен;
   ● Паяльный флюс, например, канифоль;
   ● ОрганoметаллКСЖ (свинец, олово, ртуть и т.д.);
   ● AМинe-containing substances, such as polyУреthane and epoxy resin
   ● Condensation siКСЖone sealant or potting соединение
2.Эnvironment: When using, avoid residual oil in the container or the object being used; avoid some impurities falling inКому it;avoid contact with some commonly used plasticizer plastic and
rubber glove; whether the vacuum equipment or oven has used (at the same tИМЕ) epoxy resin, polyУреthane, condensation siКСЖone products.
3.
Operational aspects: The mИксин ratio is not carried out in accordance with the technical parameters; because some products have not been used for a long tИМЕ, there is some sedИМЕntation, and each component is not fully stirred before use.